Piastra di collegamento inferiore

La piastra di collegamento inferiore è la parte di collegamento del nucleo dell'attrezzatura di lucidatura del wafer di silicio ed è principalmente utilizzata nella struttura di supporto rotante.

Materiale:GCR15

Tecnologia di elaborazione

Lavorazione e trattamento superficiale.

Le macchine a CNC vengono utilizzate per il taglio e la formazione e vengono utilizzati più processi come la svolta e la fresatura per garantire l'accuratezza. Quindi vengono effettuati il ​​trattamento termico e il trattamento superficiale per migliorare la resistenza e la resistenza alla corrosione e infine viene effettuata l'ispezione della qualità per garantire la conformità agli standard.

Peso:600 kg

Parametri tecnici:0.01

Gruppi di clienti target:Grande industria delle attrezzature di lucidatura verticale

Processi speciali

Abbiamo capacità di produzione indipendenti e ricca esperienza nell'intero processo dalla lavorazione meccanica al trattamento superficiale. Abbiamo camere pulite di classe 1000 e di classe 100 e possiamo fornire servizi di processo completi per il trattamento della superficie dei componenti, la pulizia e la ristrutturazione per i produttori di apparecchiature per semiconduttori nazionali e straniere in base alle esigenze dei clienti.

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